亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）新產(chǎn)品推出加速，由臺積電代工的首顆4核心晶片「MT6588」（指晶片代號）將于年底上市，最快明年1月至2月間量產(chǎn)，市場傳出，中國大陸品牌廠聯(lián)想和金立將拼首發(fā)。 
 

 

聯(lián)發(fā)科去年搶進3G智慧型手機市場，先推出「MT6573」，今年規(guī)格拉升，改為推主頻達1GHZ的「MT6575」，并再推雙核心「MT6577」，在中國大陸品牌廠熱烈采用下，相繼獲得不錯的成績。 
 

 

聯(lián)發(fā)科近年與聯(lián)想合作密切，包括「MT6573」和「MT6575 」的首發(fā)客戶都是聯(lián)想，聯(lián)想甚至在平板電腦產(chǎn)品采用其智慧型手機方案。 
 

 

因中國和新興市場的智慧型手機快速跌價，為穩(wěn)定產(chǎn)品均價（ASP）并滿足各價格帶的客戶，聯(lián)發(fā)科加速推出新產(chǎn)品搶市，在臺積電采用28奈米生產(chǎn)的4核心晶片已經(jīng)就緒。 
 

 

手機晶片供應鏈表示，據(jù)聯(lián)發(fā)科規(guī)畫，4核心手機晶片大約明年1月至2月間量產(chǎn)，包括聯(lián)想、中興、TCL、金立等老客戶大多已展開設計，其中又以聯(lián)想和金立進程較快，有機會成為「MT6588」的首發(fā)客戶。 

 

因新產(chǎn)品撐腰，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江已表示，這一波功能性手機升級為智慧型手機的需求持續(xù)，到明年第1季都可以樂觀預期。 
 

 

在短期營運方面，法人預估，聯(lián)發(fā)科9月營收將順利站上百億元。10月受到十一長假干擾，業(yè)績將會自高峰回落，只是在智慧型手機晶片供貨量放大支撐下，月減幅度會低于工作天數(shù)減少的比例。